+ ОПИСАНИЕМ

Длина: приблизительно 172 мм

Цвет: серебристый

Материал: нержавеющая сталь

Количество: 8 шт. / компл.

Список пакетов:

8 шт. / компл. Средство для удаления клея с процессорной микросхемы

Характеристики:

Назначение: Предназначен для ремонта BGA сотового телефона и инструмента для очистки клея.

Легко носить с собой: Профессиональный и практичный, компактный и портативный для удобного хранения и переноски.

Применение: Для ремонта BGA, демонтажа чипа процессора телефона и ремонта телефона..

Высокое качество: Изготовлен из прочного и долговечного материала из нержавеющей стали.

Примечания:

1. Пожалуйста, допускаются различия в 1-3 мм из-за ручного измерения, спасибо за ваше понимание!

2. Из-за разницы между различными мониторами, пожалуйста, поймите, что изображение может не отражать фактический цвет изделия.